隨著技術的發展，在這個BGA返修設備已經逐漸取代了風槍的時代，我們在選取BGA設備的時候則需要花費更多的功夫。那么選擇這種產品的時候有哪些需要注意的地方呢？針對這個問題，我們在下述內容中分為六點為大家進行了解答。

DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

注意事項一：從機器的操作控制系統來考慮。
機器的操作控制系統一般有儀表、觸摸屏、電腦控制。儀表的操作太復雜、電腦的價格相對昂貴、觸摸屏相對比較實用。
注意事項二：從BGA芯片尺寸來考慮。

選擇合適BGA芯片的尺寸的機器，越大越好。
注意事項三：通過溫度精度來選擇。
眾所周知，溫度精度是BGA返修設備的核心，行業標準是正負3度。溫度差越小越好，可以用爐溫測試儀模擬測試。
注意事項四：可選用上部紅外加熱的設備。
關于這一點推薦，主要是因為BGA種類多，分類也廣，應付各種不同BGA，要求方便、精準、效率高的，建議選用上部紅外加熱的設備。
注意事項五：通過做板面積來選擇。
如果做板面積太小，板子無法很好的預熱，很容易造成變形、起泡、發黃、斷層等問題。所以在選擇BGA設備的時候很有必要通過做板面積來選擇。
注意事項六：設備的溫區。
不同的溫區能夠適用的范圍也是不一樣的。例如，三溫區是上部與下部對BGA芯片進行局部加熱，底部進行整板預熱。兩溫區的就少了下部溫區，做較小或簡單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區就很難滿足。
經過以上六大事項的介紹，大家在選擇BGA返修設備的時候是不是就更有方向了呢？