BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業內流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。

什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會出現跑球、連錫、大小球等現象，較易控制并撐握，尤其適合新手學習操作。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上合適的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

那什么又是“助焊膏”+“錫球”呢？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，需要植球人員有足夠好的技術才可以完成較好的BGA植球。

第三種則是刮錫成球，就是通過刮錫鋼網，植上錫膏，然后用熱風槍輔助熔球，這個錫膏就相當于錫球這個作用了。需要注意的是，直接刮錫成球，容易刮錫不均勻，導致大小球，連錫的情況出現，所以這就需要植球人員在調制錫膏時達到一個比較好的植球狀態，均勻刮錫，這樣基本就能達到一種比較好的植球狀態了。

總的來說，三種植球方法，各有利弊，選擇什么樣的植球方法就看BGA的需求啦！