現在，隨著電子產品體積小型化的主流發展趨勢，BGA封裝的物料引腳設計會越來越密，焊接難度會越來越大，給生產和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現在提供一點BGA植球經驗，希望對大家有幫助。

在維修過程中，經過拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的錫球受到不同程度的破壞，因此，需要進行BGA重新植球處理后才能使用，根據BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。

如今業內流行的BGA植球技術有兩種：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊育”+“錫球”。其中“錫膏”+“錫球”是行業內公認的最好也是最標準的BGA植球方法，有錫膏可以粘住錫球，在加溫時讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好、光澤好，熔錫過程不會出現跑球現象，較易控制并掌握。

而第二種BGA植球方法中，由于助焊膏的特點與錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高時會變成液狀，容易致使錫球跑，而且焊接性能比較差，所以，第一種BGA植球方法最理想。

當然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球臺這樣的專用的工具才能完成。

bgā植球的操作方法/步驟：(“錫膏"+“錫球”)

1、先準備好bga植球的工具，植球鋼網要清理干凈，以免錫球滾動不順。

2、把頇先整理好的芯片在植球臺底座上放好。

3、蓋上刮錫框。

4、在刮錫鋼網上印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后拿掉刮錫框。

5、確認每個BGA的焊盤都均勻印有錫膏后，把錫球框套上定位，然后放入錫球，前后左右搖晃植球臺，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并拿掉錫球框。

6、把剛植好球的BGA從基座上取出待烤，最好能用回流焊，但如果量小可以用加熱平臺加熱，用熱風槍輔助熔球即可，這樣就完成植球了。

而在“助焊膏”+“錫球”BGA植球方法中，只是把3、4步驟合為一步，用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷錫膏而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上其他操作方法基本相同。

按照上述的方法操作，做BGA植球其本上是一次成功，各位新手同仁們只要按操作步驟仔細操作，一定很快就成為BGA高手的。當然，現在有BGA植錫臺和不同植珠鋼網配合使用，使得BGA植球更簡單了，定制植球臺比市面上普通的萬能植球臺更加有優勢，產值高，無需調節，同時可以植球幾個或幾十個BGA。同樣1000個芯片，定制型的植球臺效率能提高70%以上，再小的芯片也可以植球，0.2MM-0.76MM均可。