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如何挑選一臺合適的X-Ray檢測設(shè)備？
X-RAY檢測設(shè)備被應(yīng)用于各行各業(yè)，是否擁有X-RAY檢測設(shè)備也成了影響企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素，對于目前還沒有選購X-RAY檢測設(shè)備的企業(yè)來說，如何挑選一臺合適的X-RAY檢測設(shè)備是一個傷腦筋的問題，今天，小編從以下幾個方面教大家如何挑選X-RAY檢測設(shè)備，一起看看吧~1、看核心部件X射線管X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件...
2023-12-06 煒明 4073
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芯片常用封裝介紹
芯片常用封裝介紹1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小...
2023-12-01 二勇 4110
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優(yōu)質(zhì)BGA焊接工具和材料廠家：達泰豐科技
近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單，許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機、電腦、平板）在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺，返修臺、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風(fēng)槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達泰豐 均有在售全套流程視頻，包學(xué)包會，終身售后個人焊接芯片需注意事項：焊接芯片注意事項：1、需佩戴靜電手環(huán)或...
2023-12-01 文全 289
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BGA封裝是什么意思_特點是什么_FCBGA封裝與BGA的區(qū)別
數(shù)十年來，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。為了應(yīng)對集成電路封裝的嚴(yán)格要求與I/O引腳數(shù)快速增加，帶來的功耗增大，在上世紀(jì)90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應(yīng)運而出。BGA封裝技術(shù)是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝...
2023-12-01 二勇 4398
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BGA高溫加熱風(fēng)槍_861DW參數(shù)優(yōu)勢_選購指南_達泰豐科技
一、快捷溫度，存儲調(diào)用：針對不同常用維修物件，設(shè)定三個溫度值方便快捷，避免頻繁設(shè)置，高效節(jié)能。二、高品質(zhì)發(fā)熱芯：采用鎳鉻發(fā)熱絲陶瓷骨架，耐高溫，加熱快，使用壽命長。三、自動冷卻模式：不使用時，手柄放置手柄架上，機器便會自動啟動冷卻模式...
2023-11-30 二勇 769
