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達泰豐BGA返修作業機臺操作說明
達泰豐BGA返修作業機臺操作說明??????操作前必須了解的知識：錫膏的成份表、錫球的成份組成，助焊膏的分類，元器件耐溫的要求，靜電要求等等SMT制程中的要求。一般情況下有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－187度,而無鉛的熔點是213－217度.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達到213度時開始熔化...
2019-10-30 煒明 465
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瑞星微方案維修
瑞星微方案維修RK26XX芯片應用介紹常見故障分析/檢修?1,用電源給機器供電，按開機按鈕后有開機電流，但是放開按鈕后電流就下降為零（實際是接近于零大約為幾十微安）?該故障一般是開/關機電路的三極管電流放大倍數太小或者三極管損壞，當按開機鍵時，PLAY_ON 應該為接近電池電壓、PWR_ON應該為高電平（3.3V），如果該兩點...
2019-10-30 煒明 406
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達泰豐－－產品十大優勢
日前，由23個國家150多個研究團隊組成的國際聯盟GrapheneFlagship運用納米材料石墨烯研發出一款高精度的新型紅外探測器。正如眾人合心，其力斷金。全球科技軟實力的鑄造離不開每一個國家的參與創新。日前，由23個國家150多個研究團隊組成的國際聯盟GrapheneFlagship運用納米材料石墨烯研發出一款高精度的新型紅外探測器。據...
2019-10-26 465
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公司介紹
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發，生產，銷售和服務于一體的生產型企業。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產權的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新，產品不斷完善，品質持續提升，憑借著良好的專業技術和...
2019-10-26 煒明 363
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深圳市達泰豐科技有限公司PCBA芯片級維修流程
一、粉料稱料緩慢原因分析：影響因素主要是混凝土攪拌站粉料罐下料不暢和螺旋輸送機損壞等。粉料稱料不暢的表現形式有粉料起拱、粉料罐出料口處物料結塊、出料蝶閥開度過小、粉料罐內物料不足等。而螺旋輸送機損壞主要是螺旋葉片變形，不能正常輸送。處理辦法：開啟氣吹破拱裝置；檢查粉料罐卸料碟閥的開度，并使碟閥處于全開的...
2019-10-26 文全 275
