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X-ray檢測技術(shù)在汽車材料中的應(yīng)用
汽車材料及零部件作為整車生產(chǎn)的基礎(chǔ)，其質(zhì)量問題是先決條件。隨著各種新型車追求功能多樣化以及人們對乘車體驗及安全的高要求，汽車行業(yè)必須在汽車材料及零部件的質(zhì)量上做好檢測。可以利用X-ray對汽車材料以及零部件等內(nèi)部的異物、裂紋等缺陷進行檢測，分析BGA、線路板等位移，檢測BGA焊接缺陷，分析微電子...
2023-11-16 煒明 4317
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x-ray檢測設(shè)備在電纜接頭缺陷檢測中的應(yīng)用
隨著城市化進程的加快，全國各地的輸變電工程都受到了關(guān)注，電纜也隨之被大量應(yīng)用起來。電纜主要包括電纜接頭、電纜終端等，其中電纜接頭的工作穩(wěn)定性一般在5-10年，在使用過程中會受到運行狀況、環(huán)境以及人為因素的影響，使其老化、劣化，工作質(zhì)量降低等。因此對于電纜生成制造商來說，當(dāng)務(wù)之急就是尋找全新的...
2023-11-16 煒明 9452
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什么是濾波器的時域測試
對BGA返修行業(yè)外的人來講，很少有人知道BGA返修臺是啥東西，起什么作用。第一步咱們弄清楚什么叫BGA返修臺這個問題，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)，主要是通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都會有一個相同的特性，那便是體型小，性能強...
2023-11-16 二勇 286
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主板BGA返修焊接方法解析
主板BGA返修焊接方法方法步驟較為復(fù)雜，要嚴格按照準確操作步驟來走，不然的話BGA返修焊接沒法獲得成功。那主板BGA焊接的具體方法步驟為BGAIC定位，然后是BGA拆除，清理焊盤，然后是BGA焊接。下面由小編為大家詳細介紹一下操作步驟。一、主板BGA返修管腳的焊接方法：鑒于主板BGA的管腳比較...
2023-11-16 二勇 180
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植球機分類及植球機報價明細
植球機能夠可分為全自動植球機、半自動植球機、手動植球機、激光植球機，隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出BGA植球機具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那植球機一臺要多少錢呢，植球機價錢依據(jù)用戶返修...
2023-11-16 文全 380
