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應用x-ray檢測設備對PCBA加工廠有哪些優(yōu)勢？
在PCBA在加工過程中，由于許多高精度電路板都有很多BGA和IC芯片、封裝的關鍵部件不能直接從焊接表面看到內部焊接情況。PCBA加工廠必須配備相關的檢測設備。所以這種焊接檢測設備主要是我們今天講的X-RAY檢測設備。X-ray主要用于發(fā)射器在機器中發(fā)送高能電子，通過顯像產生樣品X-ray。由于樣品中每個結構的密度...
2023-11-16 煒明 6543
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X-RAY檢測設備在電容器行業(yè)的應用
電容器是一種可以儲存電荷的元件，也是最常用的電子元件之一。廣泛應用于通信設備、醫(yī)療器械、汽車電子航空、航天軍用等領域。隨著信息技術和電子產品的快速發(fā)展，電容器需求也呈現(xiàn)出整體上升趨勢。根據(jù)材料的不同，電容器產品主要可分為鉭電容器、鋁電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器。隨著電容器要求和材料類型的...
2023-11-16 煒明 9983
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選擇性波峰焊與手工焊有哪些不同
在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，那這兩樣焊接方式有什么不同，都各有什么優(yōu)點和缺點呢？下面給大家介紹PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊有哪些不一樣？一、焊接質量。單從焊接質量的角度來說選擇性波峰焊一定是好于手焊的。雖說基于高品質智能性電烙鐵的應用，手焊品質得到質的提升，但仍然...
2023-11-16 二勇 149
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BGA焊接工作原理和方法介紹
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點就是引腳沒有在四周圍，只是在芯片底端以矩陣排列的錫珠做為引腳，BGA只不過它的封裝的叫法，但凡這類封裝形式的芯片都稱之為BGA，這類芯片的焊接也比其他類型的芯片焊接難度系數(shù)會高很多，不容易貼裝和焊接，也不容易察...
2023-11-09 煒明 9842
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簡單講述PCBA加工中的BGA
在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過程中BGA的應用也是愈加廣泛。一家優(yōu)秀的PCBA加工廠不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產過程都要做到令客戶滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好那么就一定要把所有器件的加工...
2023-11-08 煒明 9905
