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BGA返修臺(tái)的概述及優(yōu)勢(shì)
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)性，返修BGA芯片的機(jī)器設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據(jù)球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼設(shè)備的特點(diǎn)，縮小商品的體型。全部根據(jù)這種封裝技術(shù)...
2023-11-07 煒明 11025
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傳統(tǒng)式BGA返修流程介紹
現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中難免會(huì)有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修。現(xiàn)階段其實(shí)很多工廠都已經(jīng)換成專業(yè)的BGA返修設(shè)備了，如達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺(tái)返修成功率幾乎達(dá)到100%，有些沒有BGA返修臺(tái)的小伙...
2023-11-07 煒明 11198
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光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？
光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？許多關(guān)于返修臺(tái)不太了解的人會(huì)出現(xiàn)這種疑惑，那咱們首先來認(rèn)識(shí)一下什么叫光學(xué)BGA返修臺(tái)。說白了光學(xué)對(duì)位便是利用光學(xué)模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對(duì)位的作用。而非光學(xué)對(duì)位乃是利用人眼將BGA依據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，非光學(xué)對(duì)位只有是靠工作經(jīng)驗(yàn)感受來把控以位的精度...
2023-11-07 煒明 3400
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高精度BGA拆焊臺(tái)和普通的BGA拆焊臺(tái)區(qū)別？
高精度BGA拆焊臺(tái)和普通的BGA拆焊臺(tái)功能基本上差不多。高精度BGA拆焊臺(tái)相比于普通BGA拆焊臺(tái)優(yōu)點(diǎn)是能夠返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊臺(tái)無法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達(dá)不到返修密間距BGA芯片的溫度設(shè)置要求。推薦達(dá)泰豐科技BGA拆焊臺(tái)DTF750,這個(gè)就是高精度BGA拆焊臺(tái)相比普通BGA拆焊臺(tái)最大的優(yōu)點(diǎn)...
2023-11-07 煒明 11485
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BGA封裝焊接方式有幾種？
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封裝BGA焊接操作方式主要有兩種，一類是采用自動(dòng)式的BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接，一類是人工對(duì)BGA芯片焊接，這兩種方法各位可選適合自己的方式來來操作，小編就給大家分別簡(jiǎn)單的介紹兩樣BGA焊接的方式。 1、采用自動(dòng)式BGA返修臺(tái)焊接的方式 (1)...
2023-11-07 煒明 6511
