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直接影響BGA返修良率的三大重要因素
眾所周知在BGA芯片返修環節中，直接影響BGA返修成功率的重要原因可有三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、避免PCB出現變形，除此之外還有別的因素，只不過這幾個因素比較難把握因此整理出來一同處理，接下來便是直接影響BGA返修成功率的重要原因。一.BGA返修時確保貼裝精度焊接bga元器件必須確保一定的貼裝精度，不然就會引起...
2023-10-23 煒明 6557
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X-Ray檢測設備有哪些主要優勢？
X-RAY檢測設備在國內工業中的應用越來越廣泛，那么很多人會問X-Ray檢測設備都有哪些主要優勢?今天小編芾大家了解-下，一起看看吧。1、高靈敏度: X-Ray檢測設備具有高靈敏度，可以檢測出微小的缺陷，尤其是對于金屬表面的缺陷檢測特別有效，而傳統的檢測方法很難檢測出這種微小的缺陷。2、安全性: X-Ray檢測設備具有較高的安全...
2023-10-23 煒明 12667
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高精度貼裝和穩定控溫的BGA返修臺
受國產化芯片制造技術瓶頸影響，一些核心主流器件如現場可編程門陣列（ FPGA )、復雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數字信號處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進口，2?10萬/片的高額費用和2?3 個月的采購周期，對BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結如下。通過使用一種高精度貼裝和穩定...
2023-10-21 dtf 138
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專業BGA返修臺廠家必須具備的幾個條件
伴隨著BGA芯片的應用愈來愈普遍，有很多人加入到BGA返修行業領域，不過目前市面上充斥著參差不齊的BGA返修廠商。需要購買BGA返修臺設備的消費者來說，找到一個更專業的BGA返修臺制造廠商特別難!不用擔心!達泰豐科技小編來幫您!小編歸納了5條專業BGA返修臺制造廠商需要具備的前提條件，方便大家在挑選BGA返修臺制造廠商時作參照...
2023-10-21 煒明 11397
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半導體植球機使用過程和保養注意事項
目前電子產品越來越小型化，系統類芯片已開始大量應用，此時會有大量的產業化信息需要規避，譬如產品返修時植球機的使用和保養，盡可能多的注意操作方法，對器件的加工要求盡可能降低，選用標準器件為佳。使用過程和保養注意事項：1.關閉bga植球機前,需先按回焊關閉鍵,回焊區溫度需冷卻降至100℃以下方可關閉POWER電源鍵,并關閉后總電...
2023-10-21 文全 231
