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買一款全自動(dòng)BGA返修臺價(jià)格?主要看什么
全自動(dòng)BGA返修臺有著全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)拆焊和貼裝的整個(gè)過程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡便等優(yōu)點(diǎn),因此長期以來市場需求都較大。買個(gè)全自動(dòng)BGA返修臺要多少錢,主要是看以下幾方面。一、型號挑選市場中相對比較受人歡迎全自動(dòng)BGA返修臺型號有DT-F750,DT-F630,小編我從市場中調(diào)查了解到,如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購DT-F750...
2023-10-20 煒明 17036
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BGA封裝和PGA封裝的區(qū)別是什么?
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式,引腳都處于芯片的下方,焊接上去的時(shí)候是看不到引腳,而且價(jià)格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似,但它們之間有很大的區(qū)別。BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進(jìn)行仔細(xì)的辨別。BGA封裝簡介采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小...
2023-10-20 煒明 21940
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BGA返修臺使用大致可分為幾個(gè)步驟?
BGA返修臺分為光學(xué)對位和非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像;非光學(xué)對位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點(diǎn)對位實(shí)現(xiàn)對位維修。BGA返修臺是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備,不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問題。然而,根據(jù)目前的工藝水平,BGA元件出廠出現(xiàn)問題的可能性很低。如果有問題,只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21746
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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個(gè)特殊季節(jié),由于空氣濕度大、溫度變化大,因此在使用錫膏時(shí)需要特別注意以下幾個(gè)方面:保持錫膏干燥:雨季空氣濕度大,會(huì)導(dǎo)致錫膏吸濕變軟,影響其粘附性。因此,在使用錫膏時(shí)需要保持其干燥,最好將其存放在密封的盒子中,并放置在干燥的環(huán)境中。控制焊接溫度和時(shí)間:雨季溫度多變,焊接溫度也會(huì)跟著變化...
2023-10-19 煒明 11141
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全自動(dòng)BGA返修臺和手動(dòng)BGA返修臺返修有什么區(qū)別?
BGA返修臺根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型,常見的就有全自動(dòng)BGA返修臺和手動(dòng)BGA返修臺,哪個(gè)類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。全自動(dòng)BGA返修臺和手動(dòng)BGA返修臺返修有什么區(qū)別?1.全自動(dòng)BGA返修臺全自動(dòng)BGA返修臺可維修BGA芯片維修量大,連續(xù)性強(qiáng),可靠性高。特別是,它可以節(jié)省大量的勞動(dòng)力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15079