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淺談BGA返修站技術革新
摘要： 隨著現代電子技術的飛速發展及電子整機產品功能的不斷擴展，推動著SMT返修設備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復性和經濟性方向持續發展。達泰豐科技作為SMT行業返修設備的專業BGA返修站制造商，受到業界的密切關注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點介紹了BGA返修站開發的新思路及技術特點，并系統的介紹...
2023-10-18 煒明 60681
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刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結果基本相同，那么對于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據不同的情況，我們采取更優的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30446
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BGA返修臺要多少錢要看這幾點!
BGA返修產業是近些年來最具發展前景領域，許多人陸陸續續加入該領域當中，那BGA返修設備在BGA返修中運用普遍，能夠返修服務器、PC主板、筆記本電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等元器件。BGA返修臺要多少錢，主要是要看下面這幾點! 一、BGA返修臺質量以及硬件配置無論...
2023-10-18 煒明 21750
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BGA返修臺在使用過程中常見的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺的過程中，有時也會出現一些故障，最終往往就是沒有達到預期的效果，導致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進品質，改進返修工藝，避免給企業造成更大的損失。 BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產品質量所引起的。機器本身可能出現的問題表現在很多方面...
2023-10-18 煒明 12841
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BGA批量刮錫用什么設備又好又快！
通常BGA植錫是用萬能植球臺，或定制型植球臺刮錫的，但是這個只能滿足小量少量的BGA植錫，一天1個人最多只能植錫1W左右，如果是大量的批量的那就趕不上了，現在給大家介紹一款可以批量植錫的設備，速度又快又好，那就是全自動刮錫機，它可以批量BGA刮錫。本機主要性能及特點：●獨立精密控制系統 1.采用三菱工控系統，運動控制及功能多...
2023-10-18 煒明 22007
