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BGA焊接時需要考慮的因素
自從SMT逐步走向了成熟，隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文就BGA焊接過程中需要考慮的幾點分享一下：1.焊接點的斷開或者不牢把 BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或...
2023-10-18 煒明 12974
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提高手工焊接BGA返修良率的方法與技巧
BGA返修行業是一個對動手能力要求非常高的一個行業。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺和手工熱風槍焊接。一般工廠或者維修店會選擇BGA返修臺，因為焊接成功率高而且操作簡單，對操作人員基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對技術要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 煒明 21830
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bga返修臺是什么？
返修臺是什么？達泰豐科技小梁是這樣定義的：BGA返修臺是返修電子產品的主板上的多個種類的電子元器件，例如BGA/POP/LED/
QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手機屏蔽罩/異形器件等多功能返修的一種設備。BGA返修臺所涉及的領域有：計算機；移動通訊設備；攝像機，錄像機等安防設備；中心服務器；路由器和交換機等網絡接入設備；電視、機頂...2023-10-18 煒明 20007
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BGA焊接檢測的方法和原理
BGA封裝芯片的大量應用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對齊，并處理經濟性能。應注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上...
2023-10-18 煒明 24023
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5G換手機不必換號 BGA返修臺支持5G手機芯片返修
BGA返修臺在BGA芯片返修工藝上月臻完善，對目前非常火熱的5G手機也是完美支持的。作為今年的主流，5G手機已經使手機制造商大受歡迎。據《中國企業家》稱，中國聯通研究院院長張云勇表示，雖然5G資費尚未確定，但肯定不會比4G貴。而享受5G服務只需要更換5G手機，手機卡和號碼不需要更換。 與4G網絡相比，5G網絡更快更智能在今年的兩屆會議...
2023-10-18 煒明 63959
