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BGA半自動芯片植球機哪家好_植球機是做什么的
BGA芯片半自動植球機，是大批量高精度的芯片植球專用生產設備，適用于高精密度芯片或主板類植球，也適用于高重復定位型植球加工行業，較與手工植球臺，植球機作業具有更快，更精準的特點BGA半自動芯片植球機是做什么的？植球機與植球臺的作用大致相同，多作用于高精密度芯片或主板類植球，車間批量作業BGA半自動芯片...
2023-10-18 二勇 798
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BGA手工焊接會被BGA返修臺替代嗎？
隨著現在芯片運用越來越廣，很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修，那這時如果使用手工的BGA焊接的話那人員成本將會非常高，此時就必須要使用全自動的BGA返修臺來進行返修了，那么即使大部分都開始使用全自動BGA返修臺，也還是有個別小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接，所有有些會用到半自動...
2023-10-18 煒明 2754
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關于選擇BGA返修臺的需求要點
隨著bga芯片的廣泛應用，包括在電腦主板、手機、網絡攝像頭、內存條、電視主板、通信產品等領域的應用，BGA返修臺的需求也越來越大。一些個體維修的朋友，經常問我，如何選擇一臺合適的BGA返修臺。雖然現在bga返修臺的價格已經降低到個體維修朋友很容易接受的程度，但bga返修臺畢竟是一個基礎設備投入，買了就...
2023-10-18 文全 191
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BGA的三種類型介紹
BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族），它們不僅在尺寸、與IO數量上不同，而且其物理結構和封裝材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一詞在此主要特指BGA的物理結構，包括材料、構造和制造技術。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍，但應采用同樣的物理構造和相同的材料。以下將重點分析三種特定的BGA封裝，每一種的結構形式...
2023-10-18 二勇 214
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X-RAY檢測機能否檢測出BGA焊點的枕頭缺陷？
隨著電子產品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發展，越來越多的微型設備被使用，這意味著每個單位區域的設備I/0越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨朔脹系數不同而引起的熱應力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 煒明 16147
