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光學返修臺的作用有哪些？
光學對位返修臺是一種用于修復或改進半導體芯片或其他微型電子元件的測試設備，其主要作用如下：1. 對位測試：光學對位返修臺可以通過顯微鏡和光學測量技術實現非常高精度的對位測試，檢測芯片元件之間的位置精度和相對應的位置偏差，從而為精準的返修和修復提供一定的保證。2. 精準修復：根據對位測試的結果，對芯片元件的不良位置進行修復...
2023-10-18 煒明 15368
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淺談BGA返修臺的技術原理、功能特點及使用注意事項
BGA返修臺，作為電子工業中的一種維修設備，是對于BGA芯片進行維修和維護極其必要的設備之一。在BGA芯片應用越來越廣泛的情況下BGA返修臺的使用也更加普遍。本文將從技術原理、功能特點、使用注意事項等多個方面來探討BGA返修臺。技術原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20052
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你知道X-RAY是如何檢測PCB板的嗎？
在現代工業生產中，X-RAY檢測可以用于PCB組件的裝配工作上,來檢測焊點上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-RAY檢測也能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發的器件引腳與焊盤的中心偏移。PCB組件密度普遍較高,大量組件的焊點處于隱蔽狀態，使用X-RAY檢測...
2023-10-18 煒明 19989
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X-RAY檢測技術為SMT工藝帶來的改變有多大？
隨著電子技術的快速發展，隨著精細化行業的不斷普及，使封裝小型化變得越來越普遍，對包裝技術的需求也越來越普遍，包裝后如何側試產品質量成為一大難點，這就需要市場采用更加與時俱進的檢測技術。就目前而言SMT封裝檢驗來看，X-RAY檢測技術比較完善，如果技術比較高，那就是CT掃描，這對檢測成本也相當昂貴。過去由于技術落后，產業趨于...
2023-10-18 煒明 21935
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bga焊接工藝的一些方法與總結
隨著產品的集成度、精度越來越高，BGA芯片的應用領域越來越廣。BGA焊接已經成為咱們維修中不得不面臨的一個問題了。使用BGA返修臺的優勢也愈加明顯?，F在把一些經驗和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。1、焊接留意點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整方位，保證芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固...
2023-10-18 煒明 16461
