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BGA返修常見問題分析介紹
今天，達(dá)泰豐小編將為大家介紹有關(guān)BGA返修常見問題分析，咱們一起來看看~BGA返修常見問題分析芯片翹曲：BGA出現(xiàn)焊接缺陷后，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)最終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環(huán)節(jié)中一定要注意...
2023-11-27 二勇 2659
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BGA返修溫度曲線介紹（一）
BGA器件的維修(Rework)過程中,其中一個重要的環(huán)節(jié)就是溫度曲線(Themal Profiling)的設(shè)定。與正常生產(chǎn)的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對溫度控制的要求要更高。在常規(guī)的再流焊爐腔內(nèi)，溫度流失幾乎沒有。而對于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對單個器件實(shí)施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當(dāng)...
2023-11-27 煒明 6175
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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結(jié)
BGA封裝怎么焊接這個問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）。2、使用專業(yè)的BGA返修臺焊接。以下是小編為大家總結(jié)的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2666
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BGA返修臺溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)
BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。BGA返修臺溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)1、現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6055
