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BGA返修臺焊接及參數(shù)控制設(shè)置介紹
今天，小編將為大家介紹的是BGA返修臺焊接及參數(shù)控制設(shè)置介紹，1、電源: AC220V±10％ 50/60Hz ；2、總功率：3.3KW；3、加熱器功率：上部熱風加熱器0.8KW ；下部熱風加熱器1.2KW；底部紅外發(fā)熱器1.2KW；其它功率：0.1KW；4、電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊；5、溫度控制：K型...
2023-11-30 二勇 316
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x-ray檢測儀可以檢測哪些項目？
經(jīng)常有對x-ray檢測儀好奇的朋友問小編：x-ray檢測儀可以檢測哪些項目？不著急，小編今天就為大家來統(tǒng)一介紹：x-ray無損檢測，X光射線 (以下簡稱x-ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以x-ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以...
2023-11-30 煒明 7122
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BGA返修臺應(yīng)用于手機芯片焊接操作
今天，小編將為大家介紹有關(guān)BGA返修臺應(yīng)用于手機芯片焊接操作：1，拆卸；1)、打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序，開啟電源。 2)、安裝需拆卸的 PCB 板和合適的風嘴，使上部發(fā)熱器中心正對 PCB 板上的 BGA 中心，手動操控搖桿，使上部發(fā)熱器下行，當發(fā)熱器風嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 時停止，點擊...
2023-11-30 文全 202
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光學BGA返修臺使用操作與技巧
今天，小編將著重分析光學BGA返修臺使用操作與技巧 ，文章對于對光學BGA返修臺還不太了解的企業(yè)可能有一點生澀難懂，但沒有關(guān)系，聽小編慢慢給您分析：BGA返修臺整體可分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。光學BGA返修臺都大致相似的。下面給大家詳細講解一下。拆焊：返修的準備工作；針對要返修的BGA...
2023-11-30 二勇 197
