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返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺最大優勢
BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題...
2023-11-23 煒明 6096
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X-RAY檢測設備實現了產品100%無損檢測
隨著自動化生產線的轉型升級，越來越多的工廠需要更新各種配套設備，對智能設備的需求也越來越大。根據產品質量的控制，經常使用X-RAY檢測設備進行產品故障分析，其無損檢測的特點對檢測產品部缺陷非常有效。X-RAY檢測設備在生產線上的應用主要分為在線檢測設備和離線檢測設備。他們的主要區別在于在線X-RAY缺陷由軟件自動...
2023-11-23 煒明 10143
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電路板焊接的工具和質量檢查方法
熔焊是一種在焊接過程中將工件的界面加熱到熔融狀態并在無壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個工件的接頭，形成熔池。在焊接過程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮氣和水蒸氣將進入熔池，并且在隨后的冷卻過程中還將在焊縫中形成...
2023-11-23 煒明 8890
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專家對SMT貼片加工的元器件布局設計
元器件布局要根據SMT貼片加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統的波峰焊，也有不一樣的要求。SMT工藝對元器件布局設計的基本要求如下：印制電路板上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件...
2023-11-23 煒明 6691
