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BGA返修臺的使用安全守則
大家對于BGA返修臺都非常的了解與熟悉，客戶在購買BGA返修臺后，那么小編在此提醒大家，一定要記得BGA返修臺的使用安全守則哦！小編在這里跟大家說明一下：為了確保人身安全，在使用BGA返修臺后必須關閉機器總開關，如長期不使用請拔掉電源線。必須使用原廠認可或者推薦的零件，否則將導致嚴重的后果。機器故障必須由專業...
2023-11-23 煒明 28758
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如何使用BGA返修臺拆焊？
使用BGA返修臺拆焊的方法說明：1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升...
2023-11-23 煒明 17101
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BGA返修臺的優點你知道多少呢？
bga返修臺（焊臺）有什么優點呢？讓我們來看一下：一、擁有強大而完善的功能選擇，內存9個溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學;三、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更...
2023-11-23 煒明 7228
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SMT貼片元器件利用BGA封裝的優點都有哪些？
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優點吧！BGA封裝的優點1、BGA體積小內存容量大，同樣內存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 煒明 11393
