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全自動BGA返修臺拆焊設備的操作原理是什么？
從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點，全自動BGA返修臺拆焊：BGA返修設備，適用于各種大型（5G)服務器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發設計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2167
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BGA植球的介紹
BGA植球即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。定義雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可...
2023-11-27 煒明 5950
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BGA返修臺有哪些優勢？
BGA返修臺應用的廣泛性已經遍布各個行業，無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學對位返修臺和非光學返修臺。今天著重討論下光學對位返修臺。光學對位BGA返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調整光場的分布后使芯片載帶...
2023-11-27 煒明 3197
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bga返修臺溫度曲線設置方法
1. 預熱：前期的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預熱階段，溫度可以設置在60℃-100℃之間，一般設置70-80℃，45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高，就說明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果...
2023-11-25 二勇 652
