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BGA返修常見問題分析介紹
今天，達泰豐小編將為大家介紹有關BGA返修常見問題分析，咱們一起來看看~BGA返修常見問題分析芯片翹曲：BGA出現焊接缺陷后，如果進行拆卸植球焊接，總共經歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統計發現最終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環節中一定要注意...
2023-11-27 二勇 2660
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BGA返修溫度曲線介紹（一）
BGA器件的維修(Rework)過程中,其中一個重要的環節就是溫度曲線(Themal Profiling)的設定。與正常生產的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對溫度控制的要求要更高。在常規的再流焊爐腔內，溫度流失幾乎沒有。而對于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對單個器件實施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當...
2023-11-27 煒明 6175
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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結
BGA封裝怎么焊接這個問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統手工焊接（烙鐵加風槍）。2、使用專業的BGA返修臺焊接。以下是小編為大家總結的一些BGA芯片拆焊方法總結，希望對大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2666
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BGA返修臺溫度曲線設置注意事項
BGA芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。BGA返修臺溫度曲線設置注意事項1、現在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6055
