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BGA器件的返修具體流程有哪些
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。咱們今天先來說說準備工作。準備：烘干：這個是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內和電路板的潮氣馬上氣化導致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 226
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BGA返修臺是做什么的？
大家知道BGA返修臺是做什么的嗎？今天，讓深圳達泰豐小編為大家講解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種! 用有鉛/無鉛錫球作引腳，一般錫球出問題了,引腳不能正常工作,導致整個板子都不能正常工作。那么這個時候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來，這就是BGA返修臺，就是機器的意思。熱風槍是一個口出熱風，返修臺就是3個...
2023-11-27 煒明 3153
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BGA返修工藝中的橋連
熱風返修工作站，主要為BGA返工，返修而設計。所謂工作站，就是集成了不同種類的返修工具，使用起來比較方便。但其核心的功能就是熱風槍通過風嘴對被拆除或焊接的元器件進行加熱。熱風發生裝置類似吹風機，只不過工作溫度更高一些，能夠根據工藝需要進行“溫度-時間”設定而已。熱風返修工作站的熱風加熱功能與熱風槍沒有...
2023-11-27 煒明 6152
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為你詳解BGA返修臺的基本原理
BGA返修臺就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業設備，在SMT行業中經常需要用到，接下來我們一起來討論BGA返修臺的基本原理，分析提高BGA返修成率的關鍵因素。BGA返修臺可分為光學對位返修臺和非光學對位返修臺，光學對位是指在焊接時用光學進行對位，可保證焊接時對位的準確性，提高焊接的...
2023-11-27 煒明 3842
