-
教你三招讓你拿到most好的PCB線路板
你還在為怕選擇的PCB線路板性能不好，使用壽命不長這些問題煩惱嗎？今天我給說幾個秘籍讓你擁有完美的電路板保證性能好，使用壽命長。我們公司是專業(yè)生產(chǎn)PCB線路板的，我們有多年的制板經(jīng)驗，生產(chǎn)多層線路板，高頻高速電路板和5G電路板…… 我到此任職已有半年其中的許多產(chǎn)品問題我還是沒有學全，這里我要聲明下不是因為...
2024-12-21 煒明 6538
-
淺談BGA返修臺：BGA器件的分類和特點
BGA（Ball Grid Array球柵陣列封裝）應用已經(jīng)進入了大規(guī)模實用化階段，無論消費類電子、醫(yī)療安全產(chǎn)品還是航天軍工電子，都有著廣泛的應用，隨之而來的是日益增加的BGA元件的返修種類和數(shù)量，本文針對BGA的特點，結合日常維修中的經(jīng)驗，淺談一下BGA的返修。BGA器件的分類和特點說起B(yǎng)GA的返修，首先我們先了解一下這種器件...
2024-02-02 煒明 6535
-
使用BGA返修臺開展BGA焊接時應注意這幾點
伴隨著達泰豐自動BGA返修臺的配給完成，BGA焊接返修實驗操作馬上要開展，今天由達泰豐科技BGA返修臺廠商小編我依據(jù)早期在這個方面某些實踐活動，總結出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限敬請大家多多關照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在進行芯片焊接時，要合理調(diào)節(jié)位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務...
2024-01-18 煒明 10066
-
芯片處理（反氧化）作業(yè)的方法
目前，好多客戶在使用二次芯片時，出現(xiàn)芯片發(fā)黃，管腳不上錫，植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問題如何處理呢？在此我們給大家介紹一下我們的處理方法：1、對芯片化學或物理脫錫（使用專用工具，對芯片進行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）2、對芯片在原錫基礎上進行氧化清理，浸錫作業(yè)（不進行...
2024-01-05 二勇 1762
