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BGA植球臺（植珠臺、植錫臺）怎么使用_視頻教程_專業(yè)植球臺供應廠商
BGA植球臺，也叫植珠臺，植錫臺，植球治具，是BGA芯片返修翻新加工時需要用到的植球工具由于BGA芯片造價高，屬于精密元器件，且可重復利用，使得BGA植球技術愈加重要，越來越多人嘗試購買植球設備植球一般植球設備分為兩種植球機：價格較昂貴，但植球速度快，植球良率高植球臺（植珠臺、植錫臺）：價格低廉，性價比...
2023-11-30 文全 2420
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BGA焊臺_返修臺哪個牌子好_怎么用_品牌推薦_選購指南
市面上的BGA焊臺（返修臺）品類繁多，讓人眼花繚亂。那么如何選購心儀的焊臺呢？1、依據(jù)經(jīng)常維修的電路板尺寸：一般來講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時這是一個基本的指標。2、依據(jù)常焊接芯片的尺寸：最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸，而一般供應商會配幾個風嘴3、電源功率大小：個體...
2023-11-30 文全 961
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錫漿（錫膏）干了怎么辦_錫膏使用方法視頻
錫漿（錫膏），是錫條融化以后形成的流體，是由糊狀助焊劑載體、合金粉末均勻混合的膏狀焊料。錫漿，也稱錫膏，兩種稱呼都指向一樣物品。隨著焊接與植球技術的不斷成熟，人們開始嘗試獨自購買錫漿進行工作，問題，也隨之而來。錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋1 干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用...
2023-11-30 二勇 3551
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BGA芯片封裝如何焊接_方法教程_專業(yè)BGA芯片焊接工藝
BGA芯片封裝怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術進行加工處理的芯片。而BGA芯片優(yōu)勢非常大，因此夠應對目前大多數(shù)集成電路的封裝要求。BGA芯片拆焊方法視頻教程拆焊。步驟1：將芯片置于焊臺上，固定。2：啟動焊臺，對準PCB需拆焊部位，校準拆焊時間，溫度因芯片而異。3：等待...
2023-11-30 二勇 1895
