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BGA恒溫加熱平臺（鐵板燒）是什么_使用方法_深圳加熱平臺供應商
BGA恒溫加熱平臺，也被稱為鐵板燒，是主要作用于與BGA融球、除錫（拖錫）、焊接的一種加熱設備1、BGA恒溫加熱平臺一般要設置多少溫度恒溫加熱平臺在BGA作業中，融球與除錫一般設置250°C左右具體需要根據BGA芯片耐熱程度設置2、恒溫加熱平臺的加熱范圍，用途實驗室LED燈類電子元件LCD/液晶屏維修3、BGA恒溫加熱平臺控制...
2023-11-30 二勇 1429
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芯片植球臺使用范圍_供應廠家_深圳達泰豐科技
植球治具是根據BGA芯片定制的專用植球臺，可以一次做多個BGA芯片
植錫、植球。可以植間距...2023-11-30 二勇 289
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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（二）
今天，深圳達泰豐小編將為大家帶來SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么的后續內容，感興趣的快看起來~ 一、維修前板子烘烤準備及相關要求① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上烘烤時間...
2023-11-30 煒明 6164
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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（一）
今天，由深圳達泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修臺上進行有鉛、無鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過程中需要注意的事項。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹記以下幾點問題：① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時...
2023-11-30 煒明 3541
