-
BGA返修臺：BGA器件的返修流程之拆卸
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。今天達泰豐小編來說說拆卸工作。拆卸：在返修準備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應的溫度曲線程序。拆卸程序運行中，根據BGA封裝的物理特性，所有的焊點均位于封裝體與PCB之間，焊點的加熱熔化主要通過封裝體與...
2023-11-30 煒明 7284
-
BGA封裝和焊接技術介紹
BGA封裝和焊接技術：BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic...
2023-11-30 文全 221
-
BGA芯片知識介紹
GA封裝是一種這些年出現的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標準下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相...
2023-11-30 文全 302
-
BGA IC 焊接工藝原理
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對BGA IC進行預熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時間一般控制在10秒鐘以內為好。如果是進過水的手機需要拆焊BGA IC，預熱的...
2023-11-30 二勇 197
