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傳統(tǒng)式BGA返修流程介紹
現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進(jìn)行返修?，F(xiàn)階段其實很多工廠都已經(jīng)換成專業(yè)的BGA返修設(shè)備了，如達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺返修成功率幾乎達(dá)到100%，有些沒有BGA返修臺的小伙...
2023-11-07 煒明 11198
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光學(xué)BGA返修臺與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？
光學(xué)BGA返修臺與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？許多關(guān)于返修臺不太了解的人會出現(xiàn)這種疑惑，那咱們首先來認(rèn)識一下什么叫光學(xué)BGA返修臺。說白了光學(xué)對位便是利用光學(xué)模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對位的作用。而非光學(xué)對位乃是利用人眼將BGA依據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，非光學(xué)對位只有是靠工作經(jīng)驗感受來把控以位的精度...
2023-11-07 煒明 3400
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高精度BGA拆焊臺和普通的BGA拆焊臺區(qū)別？
高精度BGA拆焊臺和普通的BGA拆焊臺功能基本上差不多。高精度BGA拆焊臺相比于普通BGA拆焊臺優(yōu)點(diǎn)是能夠返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊臺無法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達(dá)不到返修密間距BGA芯片的溫度設(shè)置要求。推薦達(dá)泰豐科技BGA拆焊臺DTF750,這個就是高精度BGA拆焊臺相比普通BGA拆焊臺最大的優(yōu)點(diǎn)...
2023-11-07 煒明 11485
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BGA封裝焊接方式有幾種？
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封裝BGA焊接操作方式主要有兩種，一類是采用自動式的BGA返修臺進(jìn)行焊接，一類是人工對BGA芯片焊接，這兩種方法各位可選適合自己的方式來來操作，小編就給大家分別簡單的介紹兩樣BGA焊接的方式。 1、采用自動式BGA返修臺焊接的方式 (1)...
2023-11-07 煒明 6511
