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高精密BGA返修臺返修異形BGA貼片解決方法
高精密BGA返修臺能不能返修異形BGA貼片呢，第一步我們應(yīng)該知道異形BGA貼片主要是因為哪一種異常原因引起的，不同類型的原因引起的異常，返修也是不同的，當然如果你所使用的高精密BGA返修臺返修范圍廣的話是能夠返修異形BGA貼片的。 我們要先確立是在哪種情況下返修異形BGA貼片的，正常情況下采用高精密BGA返修臺在回流焊前...
2023-11-02 煒明 10047
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DT-F750 全自動光學對位BGA返修臺使用方法和技巧
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。下面以達泰豐BGA返修臺DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。一、拆焊。1、返修的準備工作：.針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。..根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下...
2023-11-02 煒明 21706
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常見的幾種植球方法總結(jié)
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當，很容易導(dǎo)致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩(wěn)定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。 、模板植球法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。提前準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大...
2023-11-02 煒明 9416
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密間距BGA芯片拆焊接工具及方法
密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類密間隔返修難度系數(shù)非常高，在返修環(huán)節(jié)中假如溫控不精確，就會很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來了，同時提供BGA返修臺焊接教學視頻，供學習借鑒...
2023-11-02 煒明 7974
