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選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率？
選購BGA返修臺時我們都會認真比對BGA返修臺的參數，看看廠家賣的設備參數是否符合我們的返修需求。我們首先關心的是bga返修的成功率問題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個因素很難掌握，因此被列出來共同解決問題。 這...
2023-10-31 煒明 10353
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BGA芯片拆焊及植球操作步驟
BGA芯片拆焊及植球操作步驟：1、BGA的解焊前準備。將熱風槍的參數狀態設置為：溫度為280℃~320℃；解焊時間為：35-55秒；風流參數為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切記芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 994
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BGA返修臺取代熱風槍，優勢在哪里？
隨著SMT行業的發展，在BGA返修這個領域，BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。在短短的10間，BGA返修已經實現了從手工操作到自動化設備運作的過度，實現了從隨性低質的返修到規范高質高效的返修的過度。近10年來，在我國，BGA返修臺已經逐步取代了傳統的熱風槍，而深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛應用于...
2023-10-25 煒明 5388
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BGA植球工藝的操作流程
伴隨著時代的變化，BGA被普遍的應用，在此我們需要知道有哪些類型的植球，比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多種種，但是無論用什么樣的方式植球，都必須要用到BGA植球機的。在植球環節中還要用到植球鋼網，若您還不是很清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考一下下面操作步驟。1、使用植球機選擇出一塊與BGA焊盤匹配的...
2023-10-23 煒明 10094
