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影響B(tài)GA返修的三大關(guān)鍵因素
影響B(tài)GA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準(zhǔn)的溫度控制、防止PCB變形，當(dāng)然還有其他影響力，不過這三個(gè)因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響B(tài)GA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會(huì)造成空焊，錫球在焊接加熱時(shí)，有一定的自對(duì)中效應(yīng)，允許有輕微的偏差，在貼裝時(shí)，將期間的殼體...
2023-10-20 煒明 19191
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Bga返修臺(tái)加熱的問題
bga加熱在具體問題有哪些呢？該怎么做？達(dá)泰豐科技一一為您解答從物理學(xué)的原理出發(fā)，熱的傳播方式有3種：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。 因?yàn)锽GA返修裝置都沒有和具體返修物件直接接觸，也就不包含傳導(dǎo)方式，主要依靠另外兩種方式。分別考慮下面的預(yù)熱和上加熱：預(yù)熱：由于放在下面，可以獲得對(duì)流和輻射兩種熱傳導(dǎo)方式，無論是否使用吹風(fēng)的裝置都...
2023-10-20 煒明 19781
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BGA返修臺(tái)焊接時(shí)造成不良的原因分析
在使用BGA返修臺(tái)焊接BGA的過程中，由于人工操作或機(jī)械設(shè)備，BGA焊接可能很差。只根據(jù)已知條件進(jìn)行相關(guān)調(diào)整，因此我們分析焊接造成的不良原因。1、 BGA橋連不良很容易產(chǎn)生當(dāng)BGA返修臺(tái)焊接BGA元件時(shí)，焊球連接到焊球，導(dǎo)致短路，即焊點(diǎn)橋接，可通過X射線檢測(cè)。錫連接的主要原因是：焊錫膏印刷不良、貼片不允許、焊劑不均勻或過多、自動(dòng)焊接...
2023-10-20 煒明 19172
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錫球（錫珠）作用是什么，有鉛無鉛區(qū)別
錫球（錫珠）作用非常廣泛，現(xiàn)主要作用于：助熔劑、有機(jī)合成、合金制造、化工生產(chǎn)、馬口鐵，和電子行業(yè)中多組集成電路的裝配錫球（錫珠）價(jià)格，多少錢一斤一般來講，錫球出廠時(shí)作為產(chǎn)品，為了保證錫球的干凈程度，防止錫球受潮等等，會(huì)直接裝瓶出售，而不是隨意按斤出售，市面上按斤出售廠家亦是較少而錫球價(jià)格，分為有鉛，無鉛兩種，價(jià)格有所...
2023-10-20 二勇 3778
