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批量BGA芯片返修如何選擇合適的BGA返修臺？
大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺的時候可以考量的產(chǎn)品特征有自動返修，溫度可控(就是我們常說的三溫區(qū)控溫)，光學(xué)對位返修，那客戶在選擇時通常以什么為基礎(chǔ)來決定型號規(guī)格與配置呢。小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺的標(biāo)準(zhǔn)要求。1.根據(jù)需返修的BGA芯片數(shù)量來決定BGA返修臺的返修量是需要購買客戶進行具體的芯片返修測...
2023-10-20 煒明 12295
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買一款全自動BGA返修臺價格？主要看什么
全自動BGA返修臺有著全自動實現(xiàn)拆焊和貼裝的整個過程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡便等優(yōu)點，因此長期以來市場需求都較大。買個全自動BGA返修臺要多少錢，主要是看以下幾方面。一、型號挑選市場中相對比較受人歡迎全自動BGA返修臺型號有DT-F750,DT-F630，小編我從市場中調(diào)查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購DT-F750...
2023-10-20 煒明 17036
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BGA封裝和PGA封裝的區(qū)別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區(qū)別。BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進行仔細的辨別。BGA封裝簡介采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 21940
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BGA返修臺使用大致可分為幾個步驟？
BGA返修臺分為光學(xué)對位和非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點對位實現(xiàn)對位維修。BGA返修臺是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21746
