-
自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：X公司需求如下產能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆,植,焊，日產量(10小時計算)1000PCS.1、烘烤主板：芯片主板專用電子烘烤箱：1、智能數顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結構精密、操作方便、雙組加熱設計，適應不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫...
2021-03-18 二勇 392
-
一個十幾年返修工程師教你如何選擇BGA返修臺
BGA返修臺的再介紹 BGA焊接機（BGA返修臺）是專門針對芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設備。我們常用的設備里面就有BGA芯片返修這一部分，現在主要的返修設備有分三種，第1種就是兩溫區的，一個上部熱風，下部是紅外的一種，這種返修臺呢，只有兩個溫區，上部熱風為主要溫度，為了防止主板變形然后另外一種是整體紅外預熱的...
2020-12-28 二勇 1104
-
復印機進入維修模式大全
復印機進入維修模式大全 1 美達、震旦復印機 1087-1087- 2 美能達復印機 1050、1080 停止-0-停止-1進入自檢功能，再按1+X(X= 3,5,7,8)進入實驗功能；順序按停止-0-停止-1-停止-復印鍵-4（11或12）-復印鍵進入調整功能 1054 、1085 計數鍵-停止-0-0-停止-0-1 （同上）3 夏普復印機 C--插入--0--插入4...
2020-09-15 二勇 337
-
一般的BGA返修及焊接工藝
一般的BGA返修及焊接工藝BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA...
2020-09-14 文全 1045
