-
BGA的發展
BGA從實用開始到現在僅僅幾年的時間中，出現了超乎尋常的高速發展。BGA進入實用階段不到三年時間就動搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導地位，大有取代QFP之勢，在今后的幾年內，BGA將會主導SMT的發展和應用。休息再來接著說。隨著電子信息化產業的飛速發展，人們對集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA...
2020-03-21 文全 291
-
新一代器件—BGA的組裝與返修
新一代器件—BGA的組裝與返修?摘??要??隨著IC技術的不斷進步，IC的封裝技術也得到迅速發展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性。因此，近兩年來倍受電子工業界的青睞。本文介紹了BGA的結構，特點及其組裝和返修工藝。隨著表面安裝技術的發展?，I/O數不斷增加，間隙有斷減小，從通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇 416
-
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 先涂一層焊膏 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但...
2020-03-21 文全 331
-
萬能植珠臺對BGA重植球的步驟
萬能植珠臺對BGA重植球的步驟準備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內六角板手、電烙鐵、布等?除錫??BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）?清洗將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑把件擦...
2020-03-21 二勇 400
