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淺談無損探傷設備
x-ray檢測設備的特點是可以在不破壞測試材料和結構的情況下進行測試。 因此，在實施無損檢測后，產品的檢驗率很高。 但是并非所有需要測試的項目和指標都可以進行無損檢測，無損檢測技術有其自身的局限性。 某些測試只能使用破壞性測試，因此目前非破壞性測試無法替代破壞性測試。 也就是說，對于工件，材料，機器設備的評估...
2023-11-23 二勇 148
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如何使用bga拆焊臺拆掉bga芯片
bga拆焊臺是一種主要基于熱空氣循環并輔以紅外加熱的返修機。 它具有高精度和高靈活性的特點，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 336
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bga返修臺技術含量你懂嗎
如何購買bga返修臺？這是給大家的一些實用建議，希望對您有所幫助。 首先，我們必須根據自己的需要選擇bga返修臺。 最終決定是選擇雙溫度區，三個溫度區和光學定位。 該數量是平均水平，但可以保證所使用的設備可以輕松處理無鉛和鉛對，并且您可以選擇具有雙溫度區的機器。bga返修臺的類型很多，分類也很廣泛。 處理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 164
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BGA技術發展歷史
芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率 越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。從70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP。到80年代出現了芯片載體封裝...
2023-11-23 文全 158
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BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析
在SMT生產中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現一些在所難免的空洞（氣泡）現象的產生。焊點內部發生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經過高溫裂解后產生的氣泡無法及時逸出。在回流區FLUX已經被消耗...
2023-11-23 二勇 1869
