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bga返修臺在光學自動化高科技術上有哪些優勢
bga返修臺應用的廣泛性已經遍布各個行業，無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產品，bga返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種bga返修臺：光學對位返修臺和非光學返修臺。今天著重討論下光學對位返修臺。光學對bga返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調整光場的分布后使芯片...
2023-11-25 文全 158
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X-RAY檢測設備可以檢測什么產品
X-RAY檢測設備在工業領域的使用較為廣泛，主要有電子產品，電子元件，半導體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫療，食品等。1.可以用x-ray檢測設備來檢測一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內部是否出現了裂紋，是否...
2023-11-25 二勇 195
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BGA植球臺、植珠臺、BGA植錫治具簡介
BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、萬能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、萬能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治具等名稱。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球，解決了BGA芯片...
2023-11-25 煒明 6607
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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導致粒度分布不一致。可以通過調節模板...
2023-11-25 煒明 4401
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SMT貼片的PCBA維修和X-RAY檢測
在SMT貼片的加工生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現工作異常甚至是真個產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修及檢測。檢查元器件：在SMT貼片加工廠中...
2023-11-25 文全 233
