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bga返修臺(tái)可以焊接QFP芯片嗎
bga返修臺(tái)可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式；而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺(tái)適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F)，對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基...
2023-10-20 二勇 159
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BGA返修臺(tái)全自動(dòng)和半自動(dòng)區(qū)別
BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運(yùn)用于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等通訊工具上面，而且體積越來越小，封裝的密度越來越大，返修的難度越來越高，所以選擇合適的bga返修臺(tái)是節(jié)省成本和提高效率的根本。而bga返修臺(tái)分為全自動(dòng)和半自動(dòng)，那應(yīng)該怎么選？有什么區(qū)別，哪種好？一、bga返修臺(tái)返修流程的區(qū)別：全自動(dòng)：放板——自動(dòng)定位——拆B(yǎng)GA—...
2023-10-20 文全 174
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BGA植球機(jī)工作原理對(duì)比
為什么要對(duì)bga植球？——當(dāng)然是節(jié)省成本!!!BGA植球關(guān)注點(diǎn)主要有三：品質(zhì)、成本、效率。傳統(tǒng)BGA返修流程：一、清錫：人工除錫、使用烙鐵與吸錫線。二、植球：手工植球、使用助焊膏鋼網(wǎng)植球治具。三、回焊：手工使用風(fēng)槍等加熱使用SMT回焊爐。傳統(tǒng)BGA植球后的切片結(jié)果：使用烙鐵頭壓吸錫線除錫，很容易對(duì)PAD造成損傷而導(dǎo)致錫裂；熱風(fēng)槍等...
2023-10-20 文全 217
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BGA的含義及作用是什么？
BGA含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個(gè)公司不盡相同...
2023-10-18 二勇 162
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如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象或者接觸不良現(xiàn)象，以確保設(shè)備使用安全可靠。3.檢查BGA設(shè)備內(nèi)部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現(xiàn)象，以確保設(shè)備的可靠性。4.檢查BGA設(shè)備...
2023-10-18 二勇 168
