DT-F630智能光學(xué)對位BGA返修臺(tái)
BGA返修臺(tái)DT-630 返修臺(tái)特點(diǎn)及參數(shù)：
1、該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，特具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。
- 總功率： 5500W
- 外形尺寸： 長770 X 高770 X 寬750mm
- 下部加熱功率： 1200W
- 紅外預(yù)熱溫區(qū)： 2700W
- 上部加熱功率： 1200W
- 電氣選材： 松下運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+大屏真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
- 定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整激光定位燈快速定位
- 溫度控制： 高精度K型熱電偶(K SENSOR)閉環(huán)控制(CLOSED LOOP)，上 下獨(dú)立測溫，溫差+1度
- PCB尺寸： MAX 470X 430MM MIN 10X 10MM
- 電源： AC 220V-10% 50/60HZ
- 機(jī)器重量： 約66KG（整機(jī)重量）
- 重量： 約86KG（裝箱重量）
