一、DTF220產(chǎn)品概述：
一款高精度半自動植球機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球?qū)Ｓ蒙a(chǎn)設(shè)備。
1、產(chǎn)品基本特點(diǎn)：
(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動升降平臺鋼網(wǎng)定位；半自動落球。
(4)、進(jìn)口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。
(5)、一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準(zhǔn)確。
(6)、芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。
2、植球范圍
(1)、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm。
3、應(yīng)用范圍
手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的批量植球生產(chǎn)加工。
主要參數(shù)：
重復(fù)定位精度 | ±12μM |
植球精度 | ±15μM |
循環(huán)時(shí)間 | ＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間) |
基座尺寸 | 160*240mm |
基座厚度 | 30mm |
模板尺寸 | 120*160mm |
模板厚度 | 5mm |
基座最大重量 | 5KG |
鋼網(wǎng)尺寸范圍 | 270*380mm |
鋼網(wǎng)厚度 | 20~40mm |
芯片固定 | 定位框及真空吸附 |
進(jìn)料速度 | 10~25MM/sec |
脫模速度 | 0.1~15MM/sec |
植球速度 | 3000 PCS/H(與模板的設(shè)計(jì)有關(guān)) |
電源 | AC220±10％，50/60HZ |
壓縮空氣 | 自帶真空泵 |
工作環(huán)境溫度 | -20℃~+45℃ |
工作環(huán)境濕度 | 30~60％ |
機(jī)器重量 | 119KG |
設(shè)備尺寸 | 730MM(L)*830MM(W)*1120MM(H) |
操作系統(tǒng) | HMI+PLC |
一、DT-F230 設(shè)備概述：
本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復(fù)定位型印錫、絲印行業(yè)。具體應(yīng)用范圍：
(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm。
(2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110mm的物件印刷。
產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
印刷機(jī)采用進(jìn)口雙導(dǎo)軌進(jìn)行重復(fù)移位作業(yè)，高精密電動升降平臺機(jī)構(gòu)，確保每一次定位位移重疊且準(zhǔn)確（誤差度0.01mm）?？刂颇＞吲c鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網(wǎng)螺桿，方便更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。
二、DT-F230整機(jī)技術(shù)參數(shù)：
重復(fù)定位精度：±12μM
印刷精度：±15μM
循環(huán)時(shí)間：＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)
本機(jī)采用定位柱方式進(jìn)行快速對位，并可真空吸附
通訊接口：USB2.0
刮刀壓力：壓力可調(diào)，具體由氣壓大小確認(rèn)，最大值10KG
刮刀角度：可根據(jù)客戶要求定制角度，標(biāo)配15度角。
進(jìn)料速度：人工
脫模速度：0.1~25MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(與模板的設(shè)計(jì)有關(guān))
電源：AC220±10％，50/60HZ 100W
壓縮空氣：自帶真空泵，或真空發(fā)生器
工作環(huán)境溫度：-20℃~+45℃
工作環(huán)境濕度：30~60％
機(jī)器重量：129KG
設(shè)備尺寸：1000MM(L)*600MM(W)*1220MM(H)(定制型的以實(shí)物為準(zhǔn)）
操作系統(tǒng)：HMI+PLC
三、使用的工具鋼網(wǎng)模板規(guī)格
基座尺寸：240*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以400*400）
基座厚度：30mm
模板（模芯）尺寸：120*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以380*380）
模板厚度：3-5mm（根據(jù)客戶要求定做）
基座最大重量：15KG
鋼網(wǎng)尺寸范圍：280*420mm（其它規(guī)格可定制MAX420*420MM）
鋼網(wǎng)厚度：0.05~0.3mm
芯片或模板固定：定位框及真空吸附
四、機(jī)器的安裝及用到的工具配件：
需要220V50HZ電源，
需要最小流量為200L/min 0.7MPA氣源,
負(fù)壓值為90流量為20?/h真空泵一臺，
需要定制鋼網(wǎng)或菲林網(wǎng)板；
需要制適用于芯片及要印刷的工裝模板
需要用到錫膏或印料，
需要用到洗網(wǎng)的材料。
其它相關(guān)配件，詳細(xì)請與我們業(yè)務(wù)了解。
