1.增加去氧化成份,解決BGA熔球難題。 2.配合PSI錫球使用效果更出眾:主要成份與錫球同型號,比較其它錫球更容易上錫。 3.BGA植球更均勻:特別為植球研發(fā)配方,顆粒更精細(xì)均勻,植球效果看得見! 4.BGA返修專用配方助焊更好。">
PSI錫膏特點(diǎn):1.增加去氧化成份,解決BGA熔球難題。2.配合PSI錫球使用效果更出眾:主要成份與錫球同型號,比較其它錫球更容易上錫。3.BGA植球更均勻:特別為植球研發(fā)配方,顆粒更精細(xì)均勻,植球效果看得見!4.BGA返修專用配方助焊更好。
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