DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

• 總功率： 6800W
• 外形尺寸： 長670 X 高780 X 寬900mm
• 下部加熱功率： 最大1200W
• 紅外預熱溫區(qū)： 4200W（2400W受控）
• 上部加熱功率： 最大1200W
• 電氣選材： 高靈敏溫度控制模塊+電阻式觸摸控制操作
• 定位方式： 屏通觸摸屏 ＋伺服驅(qū)動器
• 溫度控制： 高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負1度；
• PCB尺寸： 500X450MM
• 電源： AC 220V±10 50Hz
• 機器重量： 約90KG(裸機重量）
• 重量： 約110KG（裝箱重量）
• 適用芯片范圍： 0.3*0.6MM —— 80*80MM