-
BGA返修臺的優點你知道多少呢？
bga返修臺（焊臺）有什么優點呢？讓我們來看一下：一、擁有強大而完善的功能選擇，內存9個溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學;三、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更...
2023-11-23 煒明 7228
-
BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析
在SMT生產中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現一些在所難免的空洞（氣泡）現象的產生。焊點內部發生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經過高溫裂解后產生的氣泡無法及時逸出。在回流區FLUX已經被消耗...
2023-11-23 二勇 1886
-
BGA返修臺工藝流程
烘烤：由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時，以除掉PCB 和元件的潮氣。調試曲線：聯系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細、厚度及器材類型、規劃狀況等，運用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC，測量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇 174
-
BGA芯片介紹
GA封裝是一種這些年出現的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標準下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全 172
-
SMT貼片元器件利用BGA封裝的優點都有哪些？
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優點吧！BGA封裝的優點1、BGA體積小內存容量大，同樣內存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 煒明 11395
