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BGA返修臺的使用方法，你學會了嗎？
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。方法/步驟1拆焊。1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修...
2023-11-23 煒明 10477
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BGA返修臺的優(yōu)勢（二）
今天，小編給大家介紹BGA返修臺，希望能幫助到大家~BGA是一種芯片包裝技術。維修BGA芯片的設備稱為BGA返修臺，維修范圍包括各種包裝芯片。BGA通過球柵陣列結構提高數(shù)字產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品體積。所有通過該包裝技術的數(shù)字產(chǎn)品都具有體積小、性能強、成本低、功能強的共同特點。BGA返修臺是一臺用于維修BGA...
2023-11-23 煒明 6503
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bga返修臺的優(yōu)勢（一）
在很多年前BGA返修臺通常是使用傳統(tǒng)的熱風槍手動進行的，但如今可以自動操作的BGA返修臺已普遍使用。 使BGA返修臺得到廣泛使用并使SMT行業(yè)達到科學里程碑的優(yōu)勢是什么？1.人工成本低，隨著普通員工的平均工資不斷增長，公司必須不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構并控制成本。 自動化設備不僅減少了大量的人員投入，而且大大提高了生產(chǎn)效率...
2023-11-23 煒明 244
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bga焊臺的7大功能
市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術也越來越成熟了，發(fā)展到現(xiàn)在，客戶使用最多反響最好的BGA焊臺幾大主要功能是現(xiàn)在買BGA焊臺不可少的了。總結如下：1、三溫區(qū)BGA焊臺：包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區(qū)。三個溫區(qū)是標準配置，目前市面上出現(xiàn)兩個溫區(qū)的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預熱區(qū)，焊接成功率很...
2023-11-23 二勇 384
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返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺最大優(yōu)勢
BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題...
2023-11-23 煒明 6098
