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BGA返修臺特點和應用
BGA返修臺主要是用來對PCB板上的BGA或者芯片進行一個高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。今天，小編帶大家來看看有關BGA返修臺的特點吧~1、嵌入式Windows系統、PLC人機界面控制，實時顯示三條實際溫度曲線和五條測試溫度曲線；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇 165
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BGA返修臺有哪些基本類型？
BGA是指通過BGA返修臺封裝工藝封裝的芯片，那么BGA返修臺有哪些基本類型呢？讓我們一起看一下~BGA返修臺的基本類型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 煒明 2225
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BGA返修臺用來返修主要有哪些好處呢？
對于BGA返修臺行業外的人來說，什么是BGA返修臺——這確實是一個很模糊的概念，當然也有很多人不知道這個問題的答案。但是對于行業內的人來說，這個問題就不是問題了，因為經過BGA返修行業的近幾年的飛速發展，幾乎所以做BGA維修行業的從業人員都知道BGA返修臺，也用BGA返修臺。那到底什么是BGA返修臺呢？要搞清楚...
2023-11-23 煒明 6577
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BGA返修臺SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？
今天，讓小編為大家深度解析有關SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內容，希望對您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過程中的注意事項，BGA返修平臺上有鉛和無鉛工藝板。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹記以下幾點問題：① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時需提前調好熱風槍...
2023-11-23 煒明 25269
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BGA返修臺SMT BGA芯片返修步驟有哪些？
今天，小編將著重為大家講解SMT BGA芯片返修步驟有哪些。一、維修前板子烘烤準備及相關要求。① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間≤2個月 2個月以上烘烤時間10小時 20小時烘烤溫度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 煒明 7976
