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bga返修臺(tái)的主要功能
BGA焊接站的技術(shù)已經(jīng)變得越來(lái)越成熟。 如今，購(gòu)買BGA返修臺(tái)必不可少的，BGA返修臺(tái)的主要功能是客戶使用最多，響應(yīng)最好。 總結(jié)如下：1.三溫區(qū)BGA焊臺(tái)：包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)。 三個(gè)溫度區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置。 當(dāng)前，具有兩個(gè)溫度區(qū)域的產(chǎn)品出現(xiàn)在市場(chǎng)上，僅包括上部加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇 248
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專業(yè)BGA返修臺(tái)相關(guān)知識(shí)
專業(yè)BGA返修臺(tái)制造商個(gè)你介紹專業(yè)BGA返修臺(tái)的相關(guān)知識(shí)。1.專業(yè)BGA返修臺(tái)制造商告訴你BGA返修臺(tái)采用均衡加熱原理，操作簡(jiǎn)便，維修成功率高。 效果優(yōu)于兩溫區(qū)BGA返修站。 就加熱溫度控制而言，兩溫區(qū)設(shè)備不如三溫區(qū)精確。2，專業(yè)BGA返修臺(tái)制造商告訴你BGA返修臺(tái)具有較大的控制面，可以適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇 191
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為什么CPU修理要用BGA返修臺(tái)來(lái)進(jìn)行焊接呢？
CPU全稱為中央處理單元（(Central Process Unit），主要負(fù)責(zé)處理和運(yùn)算電腦內(nèi)部所有數(shù)據(jù)，是電腦的主要核心部件，在電腦中占據(jù)著相當(dāng)重要的地位。一旦CPU出現(xiàn)問(wèn)題就會(huì)帶來(lái)一連串的嚴(yán)重后果，為了盡可能的降低CPU故障帶來(lái)的影響，需要及時(shí)對(duì)CPU進(jìn)行故障排查及維修。除部分常見(jiàn)CPU故障可以通過(guò)降低CPU工作頻率、重啟電腦...
2023-11-24 煒明 9164
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BGA光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)的使用方法說(shuō)明
今天，小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說(shuō)明，希望對(duì)您有益~步驟一：選擇對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度曲線，有鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無(wú)鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。步驟二：設(shè)好...
2023-11-24 煒明 5876
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淺談無(wú)損探傷設(shè)備
x-ray檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)是可以在不破壞測(cè)試材料和結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行測(cè)試。 因此，在實(shí)施無(wú)損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢驗(yàn)率很高。 但是并非所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都可以進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有其自身的局限性。 某些測(cè)試只能使用破壞性測(cè)試，因此目前非破壞性測(cè)試無(wú)法替代破壞性測(cè)試。 也就是說(shuō)，對(duì)于工件，材料，機(jī)器設(shè)備的評(píng)估...
2023-11-23 二勇 154
