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BGA返修臺(tái)的使用安全守則
大家對(duì)于BGA返修臺(tái)都非常的了解與熟悉，客戶在購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)后，那么小編在此提醒大家，一定要記得BGA返修臺(tái)的使用安全守則哦！小編在這里跟大家說(shuō)明一下：為了確保人身安全，在使用BGA返修臺(tái)后必須關(guān)閉機(jī)器總開(kāi)關(guān)，如長(zhǎng)期不使用請(qǐng)拔掉電源線。必須使用原廠認(rèn)可或者推薦的零件，否則將導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。機(jī)器故障必須由專(zhuān)業(yè)...
2023-11-23 煒明 28761
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如何使用BGA返修臺(tái)拆焊？
使用BGA返修臺(tái)拆焊的方法說(shuō)明：1、返修的準(zhǔn)備工作：針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。4、待返修臺(tái)溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升...
2023-11-23 煒明 17101
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如何使用bga拆焊臺(tái)拆掉bga芯片
bga拆焊臺(tái)是一種主要基于熱空氣循環(huán)并輔以紅外加熱的返修機(jī)。 它具有高精度和高靈活性的特點(diǎn)，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務(wù)器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設(shè)備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測(cè)試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 342
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bga返修臺(tái)技術(shù)含量你懂嗎
如何購(gòu)買(mǎi)bga返修臺(tái)？這是給大家的一些實(shí)用建議，希望對(duì)您有所幫助。 首先，我們必須根據(jù)自己的需要選擇bga返修臺(tái)。 最終決定是選擇雙溫度區(qū)，三個(gè)溫度區(qū)和光學(xué)定位。 該數(shù)量是平均水平，但可以保證所使用的設(shè)備可以輕松處理無(wú)鉛和鉛對(duì)，并且您可以選擇具有雙溫度區(qū)的機(jī)器。bga返修臺(tái)的類(lèi)型很多，分類(lèi)也很廣泛。 處理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 166
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BGA技術(shù)發(fā)展歷史
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率 越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。從70年代流行的是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP。到80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝...
2023-11-23 文全 163
