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BGA 返修臺(tái)返修 CPU 的技術(shù)探討
在現(xiàn)代電子設(shè)備的維修領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）返修技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。特別是對(duì)于 CPU 這類核心組件的返修，要求高精度和嚴(yán)格的工藝控制。本文將深入探討使用 BGA 返修臺(tái)返修 CPU 的技術(shù)要點(diǎn)和操作流程。 二、BGA 返修臺(tái)工作原理BGA 返修臺(tái)主要通過加熱系統(tǒng)、光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)和控制系統(tǒng)協(xié)同工作。加熱系統(tǒng)能夠提供均勻且精確控制的溫度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁偉昌 137
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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定義,芯片:英文叫做(Chip),芯片其實(shí)是一個(gè)比較籠統(tǒng)的稱謂。對(duì)于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試后，形成的可直接使用的產(chǎn)品形態(tài)，被認(rèn)為是芯片。在強(qiáng)調(diào)用途的時(shí)候，人們會(huì)更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基帶芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁偉昌 83
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達(dá)泰豐干冰清洗機(jī)的優(yōu)勢
**達(dá)泰豐干冰清洗機(jī)：讓芯片煥然一新，清洗難題一掃而光！**
2024-06-05 梁偉昌 88
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BGA返修臺(tái)風(fēng)嘴設(shè)計(jì)的必要性
對(duì)于BGA返修臺(tái)的熱風(fēng)嘴設(shè)計(jì)，確實(shí)存在一些不同的觀點(diǎn)和做法。有人認(rèn)為在出風(fēng)口中間部分設(shè)計(jì)小孔出風(fēng)少量，外則部分出風(fēng)大量可以保護(hù)芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設(shè)計(jì)是否真的有效，還需要通過物理原理和實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證。實(shí)際上，芯片作為一個(gè)物理介質(zhì)，其材質(zhì)和結(jié)構(gòu)對(duì)于加熱方式有著嚴(yán)格的要求。為了確保芯片內(nèi)部的熱脹冷縮均勻，避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致?lián)p壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調(diào)整風(fēng)口的設(shè)計(jì)來
2024-05-29 達(dá)泰豐科技 114
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使用達(dá)泰豐光學(xué)返修臺(tái)630時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)
BGA（Ball Grid Array）返修是一項(xiàng)常見的電子設(shè)備維修技術(shù)，它用于修復(fù)電子設(shè)備中的BGA芯片，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。在進(jìn)行BGA返修時(shí)，有一些關(guān)鍵的注意事項(xiàng)需要遵循，以確保返修工作的順利進(jìn)行和修復(fù)質(zhì)量的穩(wěn)定。在使用DTF-630光學(xué)返修臺(tái)進(jìn)行BGA返修的過程中，操作者需要特別注意以下事項(xiàng)：溫度控制：在使用返修臺(tái)加熱時(shí)，需要注意控制加熱溫度和加熱時(shí)間，根據(jù)芯片特性設(shè)置好相應(yīng)的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 111
