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常見的幾種植球方法總結
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當，很容易導致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。 、模板植球法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。提前準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大...
2023-11-02 煒明 9416
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bga植球有哪些方法
BGA全稱為“ball grid array”，中文名稱叫“球柵網格陣列封裝”，是通過植球板將焊錫球先用熱風槍吹在CPU觸點上，然后對準主板PCB加熱進行焊接，目前這種形式廣泛應用在筆記本和內嵌CPU的一體式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自動化小編一起了解下。1、模板植球法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上...
2023-11-02 文全 133
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密間距BGA芯片拆焊接工具及方法
密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類密間隔返修難度系數非常高，在返修環節中假如溫控不精確，就會很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來了，同時提供BGA返修臺焊接教學視頻，供學習借鑒...
2023-11-02 煒明 7975
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BGA預熱臺維修加熱方式有哪幾種
BGA預熱臺維修加熱方式有哪幾種，現階段在市場上比較常見的加熱方式有：1、上下兩個溫區熱風循環控溫的BGA預熱臺;2、上下部全部都是采用暗紅外線加熱的形式來加熱;3、上部熱風循環，下部暗紅外線協助的方式加熱;4、上下熱風微循環加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區加熱方式。接下來小編就為大家介紹一下這4種加熱方式優點...
2023-11-02 煒明 7630
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兩種常見的PCBA清洗方法介紹
PCBA加工過程完畢之后，經常會見到PCBA表面會有很多的殘余物，這一些殘余物不僅僅不美觀，并且還對PCBA質量品質帶來影響，因而，PCBA的清洗是十分重要的，那么接下來給大家介紹人工清洗和自動清洗的方法。一、人工清洗。通常的小型PCBA加工廠會使用人工清洗的方法，因為他們覺得這樣清洗的低成本。人工清洗的工具主要包...
2023-11-02 文全 219
