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BGA芯片拆焊及植球操作步驟
BGA芯片拆焊及植球操作步驟：1、BGA的解焊前準(zhǔn)備。將熱風(fēng)槍的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度為280℃~320℃；解焊時間為：35-55秒；風(fēng)流參數(shù)為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切記芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 995
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當(dāng)前流行的高性能BGA植球機(jī)
半導(dǎo)體領(lǐng)域是機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用最主要的領(lǐng)域之一，球珊陣列做為當(dāng)前主流的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，自然離不開機(jī)器視覺技術(shù)的支撐。BGA植球機(jī)的研制，從二十世紀(jì)60年代，隨著BGA封裝技術(shù)的研究就已經(jīng)開始了。但是由于當(dāng)時科學(xué)技術(shù)水平的限制，BGA植球機(jī)的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實(shí)際生產(chǎn)的需要。到80年代，由于光電技術(shù)、工業(yè)...
2023-10-30 文全 168
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BGA返修臺取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢在哪里？
隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當(dāng)大的改進(jìn)或提升。在短短的10間，BGA返修已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從手工操作到自動化設(shè)備運(yùn)作的過度，實(shí)現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過度。近10年來，在我國，BGA返修臺已經(jīng)逐步取代了傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍，而深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛應(yīng)用于...
2023-10-25 煒明 5389
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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，是焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴是熱風(fēng)在SMD的上方，從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進(jìn)行...
2023-10-23 文全 430
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BGA植球工藝的操作流程
伴隨著時代的變化，BGA被普遍的應(yīng)用，在此我們需要知道有哪些類型的植球，比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多種種，但是無論用什么樣的方式植球，都必須要用到BGA植球機(jī)的。在植球環(huán)節(jié)中還要用到植球鋼網(wǎng)，若您還不是很清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考一下下面操作步驟。1、使用植球機(jī)選擇出一塊與BGA焊盤匹配的...
2023-10-23 煒明 10095
