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BGA返修臺設備選得好維護費用才會少!
BGA返修臺設備購入成本少至幾萬，多的話則百萬以上，其后期維護費用還會是一筆不小的花銷。那該怎么做，才可以降低BGA返修臺設備的維護費用呢?首先，做為BGA返修臺制造廠家，要嚴把零配件的質量管控，質量上乘的零配件不但可以提升整個系統的可靠性，同時可延長BGA返修臺設備的使用期，進一步提高整體工作性能。因此用戶在...
2023-10-21 煒明 16470
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屏蔽蓋BGA芯片的返修要求
屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業的一大難題，BGA焊臺返修在返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導致返修失敗芯片報廢，所以必須使用高返修良率的焊臺進行返修。針對屏蔽蓋返修的難題，接下來就以實例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【產品+芯片】1、高端BGA焊臺VT-360；某國產品牌的BGA焊臺：價格大概在...
2023-10-21 二勇 194
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bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎
bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式；而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。QFP的結構形式因帶有引線框(L/F)，對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基...
2023-10-20 二勇 167
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影響BGA返修的三大關鍵因素
影響BGA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會造成空焊，錫球在焊接加熱時，有一定的自對中效應，允許有輕微的偏差，在貼裝時，將期間的殼體...
2023-10-20 煒明 19192
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BGA返修臺全自動和半自動區別
BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運用于計算機、移動電話等通訊工具上面，而且體積越來越小，封裝的密度越來越大，返修的難度越來越高，所以選擇合適的bga返修臺是節省成本和提高效率的根本。而bga返修臺分為全自動和半自動，那應該怎么選？有什么區別，哪種好？一、bga返修臺返修流程的區別：全自動：放板——自動定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全 177
