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BGA返修臺使用方法說明
今天，小編給大家說說有關BGA返修臺使用方法說明，希望對您有益~步驟一：選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設置對應溫度曲線，含鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21740
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PCB板焊接時焊點多錫的根本原因與防范措施
焊點多錫原因分析1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。2.PCB預熱較低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際上焊接溫度降低。3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無法外擴散開來。4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無法充足浸潤，所產生的氣泡裹在焊點中。5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動...
2023-10-19 煒明 10732
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BGA返修臺7大優點你知道多少？
BGA返修臺有什么優點呢？我們來看看：1、強大而完善的功能選擇，內存八種溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學;3、紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位;4、PID智能控溫技術，控溫更，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升...
2023-10-18 煒明 12550
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做得比較好的bga返修臺廠家有哪些特點？
眾所周知像BGA返修臺屬于長期所使用的BGA芯片返修設備，挑選到1臺好的BGA返修臺將會事半功倍，這也就是為什么這么多人在購買前四處去問做的好的BGA返修臺廠商咨詢了解的緣由。近期有小伙伴咨詢達泰豐BGA返修臺廠商小編，要推薦1臺好的BGA返修臺。那么接下來為大家分析做的好的BGA返修臺生產廠家的特性。我們主要從產品技術特點及...
2023-10-18 煒明 13151
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BGA的含義及作用是什么？
BGA含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應的標準而各個公司不盡相同...
2023-10-18 二勇 167
