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如何解決BGA返修設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒(méi)有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象或者接觸不良現(xiàn)象，以確保設(shè)備使用安全可靠。3.檢查BGA設(shè)備內(nèi)部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現(xiàn)象，以確保設(shè)備的可靠性。4.檢查BGA設(shè)備...
2023-10-18 二勇 175
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關(guān)于BGA植球中需要注意的事項(xiàng)
在BGA植球過(guò)程中，需要注意以下問(wèn)題：1:保持操作環(huán)境的清潔。塵埃、雜質(zhì)等污染物會(huì)對(duì)植球質(zhì)量和焊接效果產(chǎn)生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對(duì)工作環(huán)境進(jìn)行清潔和整理，確保工作區(qū)域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環(huán)，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺(tái)時(shí)，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 130
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BGA返修臺(tái)技術(shù)的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實(shí)這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點(diǎn)和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點(diǎn)的時(shí)候會(huì)變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對(duì)較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30635
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BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)定
對(duì)于新接觸BGA返修臺(tái)的人來(lái)說(shuō)，BGA返修溫度曲線的設(shè)置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的摸索才能夠知道怎么樣去設(shè)置溫度曲線。其實(shí)BGA返修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)時(shí)的溫度，接下來(lái)由BGA返修臺(tái)廠家小編給...
2023-10-18 文全 302
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bga維修經(jīng)驗(yàn)與技巧
BGA返修的關(guān)鍵步驟組裝問(wèn)題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數(shù)制造商都認(rèn)為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的方法來(lái)測(cè)試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時(shí)。 設(shè)計(jì)人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15150
